ARES AEROFIN PCIe Gen5x4 M.2 2280 SSD 散熱模組

AEROFIN 是一款超薄(1厘米,20克)主動散熱模組,適用於 PCIe Gen5 SSD,可將峰值溫度降低 53%,防止在高達 14,000MB/s 的讀寫速度下出現過熱降頻。該產品由領先的 SSD 製造商 Datotek 設計製造。.

主要功能

  • PCIe Gen5x4 速度高達 14,000MB/s,且無過熱降頻。.
  • 主動式微型風扇冷卻可將 SSD 峰值溫度降低 40%。.
  • 超薄1公分設計,完美貼合,不干擾GPU。.
  • 高密度斜切鰭片散熱片可最大限度地提高 SSD 的散熱性能。.
  • 可完美適配 PS5 遊戲機、筆記型電腦和主流主機板。.

規格

介面 PCIe Gen5x4 NVMe2.0
外形尺寸 M.2 2280
容量 1TB / 2TB / 4TB
電壓 直流 +3.3V
最大讀取序列 14,000MB/秒
最大連續寫入 12,000MB/秒
操作溫度 0˚C ~ 70˚C
儲存溫度 -45˚C ~ 85˚C
保固 5 年有限保固

超薄 1 公分 PCIe Gen5x4 主動式 SSD 散熱模組,適用於全球 SSD 製造商、PS5 遊戲機和極致效能要求極高的高階 AI 工作站

隨著第五代 NVMe SSD 的傳輸速度提升至 14,000MB/s,被動散熱片已無法滿足需求——過熱降頻成為效能的隱形殺手。正如我們經驗所顯示的。 SSD製造商, Datotek 工程 航空鰭 為了解決這個問題,我們採用了一種混合主動散熱架構,打破了「更大散熱器」的傳統,在一個厚度僅為 1 厘米、重量僅為 20 克的模組中實現了桌面塔式散熱器級別的散熱控制。.

問題:第五代熱節流

第五代固態硬碟的峰值溫度可達 91.4°C 在持續高速傳輸的情況下,會觸發熱節流,在最需要的時候(例如 AI 訓練運行、8K 視訊編輯、3D 渲染和 AAA 遊戲期間)悄無聲息地降低讀取/寫入效能。.

AEROFIN 的混合式主動冷卻架構-5V 微型風扇與高密度 滑鰭 散熱鰭片-專為這些高負載使用場景而設計: 大規模遊戲、人工智慧/機器學習工作負載、3D渲染和動畫以及企業資料中心。.

經核實的性能:

  • 峰值溫度降低 53%, 穩定在 38°C (原溫度為 91.4°C)
  • 維持 讀取速度最高可達 14,000MB/s,寫入速度最高可達 12,000MB/s
  • 防止因降頻導致的性能下降和晶片長期性能退化
  • 風扇噪音低至 22 分貝(A) 即使轉速高達 14,000 轉/分

工程學:精密小型化,毫不妥協

傳統的鋁擠型或CNC散熱器體積龐大,會與GPU和CPU塔式散熱器發生物理干涉-這是PC組裝使用者和遊戲筆記型電腦使用者普遍面臨的痛點。 AEROFIN則徹底解決了這個限制。.

  • 超薄外型: 厚度僅1厘米,重量僅20克——同類產品中最薄的主動散熱模組,最大限度地減少了M.2插槽的物理負載,避免了應力損傷。
  • 削片鰭片製造: 連續的高密度散熱片由整塊鋁塊一次性精密切割而成——無需焊接、焊膏或二次組裝——最大限度地提高了傳熱表面積,同時減少了材料浪費。
  • 廣泛的兼容性: 在第五代、第四代和第三代主機板上實現一致的散熱性能,延長硬體使用壽命,並為使用者提供升級靈活性。
  • 最小工具安裝: 簡化的組裝方式意味著任何技術背景的使用者都可以獨立安裝它。
  • 防護設計: 陽極氧化鋁合金頂蓋可保護風扇和散熱鰭片組件免受衝擊,並防止安裝過程中組件被刮傷。

霧面黑色的中性美學延續了 ARES 系列的競技遊戲設計語言——細長的圓形通風口、低調的頂部開口設計以實現最佳氣流,以及精緻低調的表面處理,表明其採用的是精密工程技術,而不是笨重的’遊戲“硬體。.

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