世界中のSSDメーカー、PS5コンソール、そして究極のパフォーマンスを求めるハイエンドAIワークステーション向けに設計された、超薄型1cm PCIe Gen5x4アクティブSSD冷却モジュール。

Gen5 NVMe SSDの転送速度が14,000MB/sに達すると、パッシブヒートシンクではもはや追いつけなくなり、サーマルスロットリングが静かにパフォーマンスを低下させる原因となる。 SSDメーカー, Datotek社が設計した エアロフィン まさにこの問題を解決するために開発されたのが、従来の「大型ヒートシンク」の常識を覆すハイブリッド型アクティブ冷却アーキテクチャです。厚さわずか1cm、重量20gのモジュールで、デスクトップタワー型PCと同等の熱制御性能を実現します。.

問題点：第5世代サーマルスロットリング

Gen5 SSDは最大で 91.4℃ 高速転送が継続すると、サーマルスロットリングが作動し、AIトレーニングの実行、8Kビデオ編集、3Dレンダリング、AAAゲームなど、最も必要とされるときに読み書き性能を静かに低下させます。.

AEROFINのハイブリッドアクティブ冷却アーキテクチャは、高密度の5Vマイクロファンと組み合わせられています。 スキブドフィン 冷却フィンは、特にこれらの高負荷使用ケース向けに設計されています。 大規模ゲーム、AI/MLワークロード、3Dレンダリングおよびアニメーション、エンタープライズデータセンター。.

検証済みのパフォーマンス：

• ピーク温度は 53%, 安定化 38℃ （91.4℃から低下）
• 持続する 最大読み取り速度14,000MB/秒、最大書き込み速度12,000MB/秒
• スロットリングによる速度低下や長期的なチップ劣化を防ぎます
• ファンノイズは低く 22 dB(A) 14,000 RPMまでの速度でも

エンジニアリング：妥協のない精密小型化

従来のアルミ押出成形やCNC加工のヒートシンクは、サイズが大きいためGPUやCPUタワー型クーラーと物理的に干渉してしまうことがあり、PC自作ユーザーやゲーミングノートPCユーザーにとって共通の悩みの種でした。AEROFINはこの制約を完全に解消します。.

• 超薄型フォームファクター： 厚さわずか1cm、重さ20g ― 同クラスで最も薄いアクティブ冷却モジュールで、M.2スロットへの物理的な負荷を最小限に抑え、ストレスによる損傷を防ぎます。
• スキブドフィン製造： 連続した高密度フィンは、溶接、はんだペースト、二次組立を一切行わず、単一の工程で固体アルミニウムブロックから直接精密に切断され、材料の無駄を削減しながら伝熱表面積を最大化します。
• 幅広い互換性： Gen5、Gen4、Gen3マザーボード全体で一貫した熱性能を実現し、ハードウェアのライフサイクルを延長し、ユーザーにアップグレードの柔軟性を提供します。
• 最小限の工具でインストール可能： 組み立てが簡素化されているため、技術的な知識の有無に関わらず、誰でも自分でインストールできます。
• 保護設計： 陽極酸化アルミニウム合金製のトップカバーがファンとフィンアセンブリを衝撃から保護し、取り付け時の部品の傷を防ぎます。

マットブラックのジェンダーニュートラルな美学は、ARESシリーズの競技ゲーム向けデザイン言語を踏襲している。細長く丸みを帯びた通気口、最適なエアフローを実現する薄型のカットアウトトップカバー、そしてかさばる「ゲーマー」ハードウェアではなく精密なエンジニアリングを印象付ける洗練された控えめな仕上げが特徴だ。.